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據統計，重慶市賽美康半導體材料高新科技有限責任公司是一家電子器件芯片制造公司，企業商品廣泛運用于航空公司、航空航天、軍用、轎車、家用電器等行業。該企業為我區平偉實業公司股權有限責任公司的上下游配套設施公司，關鍵配套設施GPP集成ic等相關產品。

2020年七月，重慶市賽美康半導體材料高新科技有限責任公司宣布在梁平落戶口，執行GPP芯片生產新項目。該新項目坐落于梁平工業區迎賓路與柚鄉路交叉路口，占地約50畝，建筑面積約4萬平米，在建工業廠房、產品質量檢驗樓、研發中心及配套設施設施等，購買自動化技術智能制造系統機器設備生產流水線5條。新項目完工后，可年產量GPP集成ic六百萬片，完成年銷售額五億元，處理學生就業五百人之上。

“GPP芯片生產新項目落戶口梁平后能夠 更強為平偉機械有限公司配套設施。另外，能夠 補足我區集成電路芯片產業鏈的傳動鏈條，為社會經濟發展引入新機遇。”梁平工業生產園區管委會有關責任人表明，她們將為公司出示全程化、跟蹤服務服務項目，讓施工單位能夠 心無雜念地全力以赴推動建設項目。